，深圳市發展改革委，深圳市科技創新委，深圳市工業和信息化局，深圳市國資委發布《深圳市培育發展半導體和集成電路產業集群行動計劃》。
根據規劃，到2025年，產業收入超過2500億元，形成3家以上收入超過100億元的設計企業和一批收入超過10億元的企業，引進和培育3家收入超過20億元的制造企業由此，集成電路產業的能級將顯著提高，產業結構將更加合理
此外，重點突破CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片，邊緣計算芯片等專用芯片的開發。
規劃還提到，要以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片，基帶芯片，光電芯片等核心芯片聚焦智能終端等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片和NB—IoT芯片快速產業化以智能汽車等新興業態為重點，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈
規劃提出，要全力提升關鍵技術研究能力，持續推進重點領域研發計劃，圍繞關鍵材料，核心設備和零部件開展技術研究，支持EDA全流程設計工具體系開發，實現核心芯片產品突破，提高高端芯片市場份額，探索新架構芯片研發鼓勵有條件的單位承擔重大項目，重大技術研究計劃和R&D重點計劃
此外，深圳計劃到2025年建成4個以上專業集成電路產業園，形成突出重點，錯位協調的集成電路產業發展空間格局。
本站提醒，以下為深圳市發改委公告原文:
深圳市發展和改革委員會，深圳市科技創新委員會，深圳市工業和信息化局，深圳市國資委關于印發《深圳市培育和發展半導體及集成電路產業集群行動計劃》的通知
各相關單位:
為貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群培育未來產業的意見》精神，加快培育半導體和集成電路戰略性新興產業集群，搶占新一輪產業發展制高點，提升產業核心競爭力，根據國家和省有關產業規劃，結合我市實際，制定本行動計劃。
一.總體情況
發展狀況半導體和集成電路產業主要包括芯片設計，制造，封裝和測試，以及相關的原材料，生產設備和零部件深圳是中國半導體和集成電路產品的集散地，應用中心和設計中心之一最近幾年來，該行業一直保持著快速發展的態勢2021年，深圳集成電路產業主營業務收入超過1100億元，擁有國家集成電路設計產業化基地，國家第三代半導體技術創新中心，國家示范微電子所等重大創新平臺產業生態不斷改善，產業集聚初具規模
有問題一是集成電路制造規模有待提高，不能滿足產業發展需求，二是工業軟件，生產設備，關鍵材料對外依存度高，三是各大功能平臺布局有待加強，共性產業問題亟待解決，第四，專業規劃的集成電路產業園不夠
優勢和機遇一是深圳上下游資源豐富，上游設計能力突出，下游應用場景廣泛，二是深圳創新要素配置市場化程度高，選人用人機制靈活，便于高端人才聚集，有利于加快科技創新和成果轉化，第三，國家不斷加大對集成電路產業的支持力度，這為深圳培育和發展半導體和集成電路產業集群提供了良好的機遇
二，工作目標
到2025年，建成具有影響力的半導體和集成電路產業集群，產業規模大幅增長，制造，封裝，測試等關鍵環節達到國內領先水平，產業鏈的聯動和協調進一步加強，自主創新能力進一步增強，在關鍵產品和技術上形成突出的比較優勢，突破一批關鍵核心技術， 形成一批骨干企業和創新平臺，建設一批專業集成電路產業園，支撐和引領我市戰略性新興產業高質量發展。
產業規模持續增長到2025年，產業收入超過2500億元，形成3家以上收入100億元以上的設計企業和一批收入10億元以上的設計企業，引進和培育3家收入20億元以上的制造企業集成電路產業的能級將顯著提高，產業結構將更加合理
技術優勢明顯整體設計水平進入領先陣營，制造能力競爭力領先，寬帶隙半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐到2025年，設計行業重點企業R&D投資強度超過10%，發明專利集中度和質量明顯提升，國產EDA軟件市場份額進一步提升，一批關鍵技術實現批量轉化應用，形成完善的人才引進和培養體系，建成5個以上公共技術服務平臺
產業鏈更加完善建成了大規模生產線，設備，材料，先進封裝，測試等上下游環節齊全，形成了從襯底，外延到芯片制造再到器件應用的完整寬帶隙半導體產業鏈到2025年，產業鏈國產化水平進一步提高，地方產業鏈的支撐和協作能力顯著增強
園區建設成效顯著到2025年，計劃建成4個以上專業集成電路產業園，形成突出重點，錯位協調的集成電路產業發展空間格局
三。關鍵任務
全力提高關鍵技術研究能力繼續實施重點領域研發計劃，圍繞關鍵材料，核心設備和元器件開展技術研究，支持EDA全流程設計工具體系開發，實現核心芯片產品突破，提高高端芯片市場份額，探索新架構芯片研發鼓勵有條件的單位承擔重大項目，重大技術研究計劃和R&D重點計劃
著力打造安全穩定的產業鏈強鏈，穩鏈，補鏈，支持產業鏈設計，制造，封裝，檢測各環節突破短板，優化提升質量，顯著提升產業鏈競爭力鼓勵技術先進的IDM企業和代工企業新建或擴建R&D和生產基地，重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產線大力引進先進的封裝測試生產線和技術R&D中心，緊貼市場需求，加快封裝測試技術和生產力的升級
增強產業合作優勢強化產業支撐服務水平，拓展產業服務平臺，建設一批產業共性技術研發平臺，改善投融資環境，加大金融支持力度，充分發揮國有資本產業引領作用，設立市級集成電路產業投資基金，重點支持全市重大基礎性，戰略性，先導性項目引進，培育一批優質新銳企業上市，形成產業發展強大合力
構建高素質人才保障體系實施更加積極，開放，有效的人才政策，堅持人才引進和培養并舉，引進一批高層次專業人才，通過政府和產學研的共同努力，培養各級專業人才，規劃建設半導體領域的專業學院和培訓機構，加強人才隊伍的支撐，打造集成電路人才聚集的高地
打造高水平的特色產業園區加大工業用地整理力度，提高土地出讓審批效率，提供專業化工業空間立足我市各區集成電路產業發展基礎和優勢，結合各區產業走向和戰略定位，在重點區重點建設一批要素集中，配套完善，創新活躍的集成電路特色產業園區，促進集成電路產業集聚發展
四。重點項目
EDA工具軟件培養項目聚集一批EDA工具開發企業和專業團隊，加強EDA工具軟件關鍵技術研究，推進EDA工具軟件全流程國產化支持先進工藝技術，新一代智能，超低功耗等EDA技術的研發加大國產EDA工具的推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租賃國產EDA工具和軟件，推動國產EDA工具進入高校課程教學
材料支持工程開展聚酰亞胺，環氧樹脂等先進封裝材料研發和產業化，加快光掩膜，電子氣等半導體材料研發和生產大力引進半導體裝備龍頭企業，推進測試設備，清洗設備等高端裝備組件和系統集成，開展持續研發和關鍵技術攻關，支持行業前沿技術探索支持進入知名集成電路制造企業供應鏈的國產半導體材料，設備和零部件進行量產應用
高端芯片突破項目重點開展CPU，GPU，DSP，FPGA等高端通用芯片設計，人工智能芯片，邊緣計算芯片等專用芯片開發以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片，基帶芯片，光電芯片等核心芯片聚焦智能終端等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片和NB—IoT芯片快速產業化以智能汽車等新興業態為重點，積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈加強對設計企業的支持
先進制造鏈修復項目加強與集成電路制造企業合作，規劃建設28nm及以上工藝晶圓代工廠，規劃建設BCD，半導體激光器等高端特色工藝生產線支持高端片式電容，電感，電阻等電子元器件生產線支持代表新發展方向的重大半導體和集成電路制造項目落戶，引導國有產業集團和社會資本對項目進行股權投資鼓勵現有集成電路生產線升級改造
先進的密封，測試和提升項目緊跟市場需求，加快封裝測試技術和生產力的升級，形成與設計制造相匹配的封裝測試能力加快大功率MOSFET器件和高密度存儲器件封裝技術的R&D和產業化大力發展圓片級，系統級等先進封裝核心技術，脈沖序列測試，IC集成探針卡等先進圓片級測試技術支持獨立測試分析服務企業或機構做大做強，與大型封裝測試企業形成互補
半導體趕超項目提高氮化鎵，碳化硅等化合物半導體材料和設備的R&D和生產水平，加快器件制造技術的研發，轉化和首批應用面向5G通信，新能源汽車，智能終端等新興應用市場，大力引進技術領先的化合物半導體企業引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占行業制高點，提升產品市場主導權和話語權加快產品驗證應用，鼓勵企業推廣試用化合物半導體產品，提升系統和整體產品競爭力
平臺強基工程建設集成電路產業創新中心，集成電路設計平臺，測試認證中心等公共服務平臺，支持平臺提供EDA工具租賃，試用驗證，集成電路設計培訓，公共軟硬件環境，仿真測試，多項目晶圓加工，先進封裝測試，創新應用推廣等服務聚焦集成電路領域應用基礎研究，加強創新平臺建設
吸引和培養人才工程構建市場化人才認定體系和分類人才專項支持計劃引進高端人才，創新團隊和管理團隊充分發揮企業在人才培養中的作用，政產學研用合力打造覆蓋各個層次的集成電路產業人才梯隊加強現有高校教育R&D環境建設，擴大半導體專業招生規模，著力培養一批高層次復合型人才
工業園區地基加固工程加強集成電路產業用地供應，落實我市產業用地優惠政策，在供地方式，出讓期限，價格等方面給予支持支持有條件的企業建設示范集成電路產業園，為重大項目和平臺提供空間基礎，為集聚高端人才和企業創造良好條件統籌建設一批專業產業園區，形成重點突出，錯位協調的產業格局
動詞 空間布局
立足現有產業基礎，聚焦重點項目，重點領域，形成東以硅為主，西以大院，中以設計的空間布局南山，福田，寶安，龍華，龍崗，坪山為重點發展對象，其中龍崗兼具R&D設計制造功能，南山，福田為R&D設計，寶安，龍華，坪山為制造業南山和福田區定位為設計企業集群，重點突破高端芯片設計，鞏固深圳在集成電路設計領域的優勢寶安，龍華區定位為化合物半導體集群，構建從材料到芯片制造到器件應用的完整寬帶隙半導體產業鏈龍崗山區定位為硅基半導體集聚區，重點推進一系列重大硅基集成電路項目，布局從前端R&D到芯片制造的產業鏈
不及物動詞保障措施
強化領導機制保障強化統籌機制，整合各方資源，協調解決重大問題，建立重大項目投資決策機制和快速落地聯動響應機制落實領導干部服務企業制度，及時解決企業面臨的實際問題充分發揮行業專家和智庫的專業作用，對產業發展的重大方向和政策措施進行調查研究，提供咨詢意見
加大財稅支持力度增加對集成電路產業的財政專項資金，支持骨干企業和初創企業發展積極落實國家對集成電路產業的各項稅收優惠政策積極落實國家高新技術企業所得稅優惠政策
落實環境保護的配套措施市生態環境局，市發改委，市工信局，市科技創新委等部門和各區在符合法律法規的前提下，加快辦理集成電路項目環評手續監督IC項目嚴格執行排放標準，滿足環保要求支持集成電路制造企業形成區域產業集群，推進污染集中治理，高標準，嚴要求在集群內配套工業廢水和固體廢物收集，貯存等園區環保基礎設施
構建金融支持體系充分利用國家集成電路產業投資基金，鼓勵和引導銀行等金融機構加大對集成電路產業的信貸支持，研究設立市級集成電路產業基金，支持各級信用擔保機構為集成電路中小企業提供融資擔保服務引導金融租賃公司在深圳設立總部，支持企業通過融資租賃進行技術改造，支持企業充分利用主板，創業板，科技創新板等多層次資本市場上市融資發展
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