，日月半導(dǎo)體宣布推出VIPacktrade先進(jìn)的封裝平臺(tái)，提供垂直互聯(lián)集成封裝解決方案VIPacktrade它是Sunmoon的下一代3D異構(gòu)集成架構(gòu)，擴(kuò)展了設(shè)計(jì)規(guī)則，實(shí)現(xiàn)了超高密度和性能設(shè)計(jì)該平臺(tái)采用先進(jìn)的再布線層工藝，嵌入式集成和2.5D/3D封裝技術(shù)，幫助客戶在單個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的未來(lái)應(yīng)用
根據(jù)消息顯示，日月光VIPacktrade它由六大核心封裝技術(shù)組成，通過(guò)全面集成的生態(tài)系統(tǒng)合作，包括基于高密度RDL的扇出層疊封裝，扇出基板上芯片，扇出基板上芯片橋和扇出系統(tǒng)級(jí)封裝，以及基于硅通孔的2.5D/3D IC和共封裝除了提供可優(yōu)化時(shí)鐘速度，帶寬和功率傳輸?shù)母叨燃晒璺庋b解決方案所需的處理能力之外，VIPacktrade該平臺(tái)可以縮短聯(lián)合設(shè)計(jì)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和上市的時(shí)間月光科技營(yíng)銷推廣高級(jí)總監(jiān)Mark Gerber表示:雙面RDL互連線等關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)催生了一系列垂直集成封裝新技術(shù)，即VIPacktrade為平臺(tái)打造堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)
VIPacktrade該平臺(tái)為先進(jìn)的高性能計(jì)算，人工智能，機(jī)器學(xué)習(xí)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供集成分布式SoC和HBM互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案高速網(wǎng)絡(luò)還面臨著將多個(gè)復(fù)雜組件集成到光封裝中的挑戰(zhàn)，VIPacktrade創(chuàng)新的解決方案可以將這些組件集成到垂直結(jié)構(gòu)中，以優(yōu)化空間和性能VIPacktrade該應(yīng)用可以通過(guò)超薄系統(tǒng)級(jí)封裝模塊進(jìn)一步擴(kuò)展到手機(jī)市場(chǎng)，該模塊可以解決常見(jiàn)的射頻迭代設(shè)計(jì)流程問(wèn)題，并通過(guò)集成在RDL層的無(wú)源元件實(shí)現(xiàn)更高的性能此外，下一代應(yīng)用處理器可以滿足更低輪廓封裝解決方案的需求，并解決先進(jìn)晶圓節(jié)點(diǎn)的功率傳輸問(wèn)題
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