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鐵了心發(fā)展芯片制造,印度SemiconIndia計劃本月底啟動
2022-04-20 09:31      來源:IT之家      編輯:樊華      閱讀量:11480   

印度政府表示,將于 4 月末正式啟動半導(dǎo)體印度計劃,這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動,表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。

鐵了心發(fā)展芯片制造,印度SemiconIndia計劃本月底啟動

圖源:全印廣播電臺

據(jù)全印廣播電臺報道,印度電子信息技術(shù)部發(fā)布新聞稿稱,將于 4 月 29 日至 5 月 1 日在班加羅爾舉行Semicon India 2022,美光科技 CEO Sanjay Mehrotra,Cadence CEO Anirudh Devgan 以及 SEMI 總裁 Ajit Manocha 預(yù)計將參加此次會議印度政府將在會議期間簽署一系列諒解備忘錄

另據(jù) Mint and Business Standard 報道,印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會近期報告預(yù)測,印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將從 2021 年的 271.5 億美元增長到 2026 年的 640.5 億美元,到 2030 年,印度將在每年 5500 億—6000 億美元的全球半導(dǎo)體市場中占據(jù) 850 億—1000 億美元的份額。多年來,集成電路行業(yè)經(jīng)歷了起起落落。當(dāng)前的復(fù)蘇是近期記錄中最大的復(fù)蘇之一。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù),總體而言,預(yù)計2021年半導(dǎo)體市場將達(dá)到5425億美元,比2020年增長262%。IBS預(yù)測,該市場預(yù)計將在2022年增長13%。。

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