據(jù)此前多方爆料，OPPO將在2月舉辦春季新品發(fā)布會，屆時全新的OPPO FindX5系列旗艦將正式與大家見面，將擁有三個版本，除了將搭載驍龍888和驍龍8處理器外，還將有一款天璣9000處理器版本現(xiàn)在有最新消息，最近幾天有數(shù)碼博主透露，該版本機型現(xiàn)已正式通過無線電核準，靜待發(fā)布
據(jù)數(shù)碼博主李昂昂昂啊最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列旗艦將有三款，其中Find X5和Find X5 Pro分別將搭載驍龍888和新驍龍8處理器，同時Find X5 Pro還另外有一款天璣9000芯片版本，采用臺積電4nm制程，使得該機成為首款雙4nm芯片的旗艦手機，可以滿足不同用戶的需求。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設(shè)計語言，機身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術(shù)背部采用流線型鏡面背殼，后置相機模組將采用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度硬件層面，該系列機型將分別搭載驍龍888，驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W
根據(jù)消息顯示，全新的OPPOFind X5系列旗艦目前已經(jīng)獲得了3C認證，即將在春節(jié)后將正式登場更多詳細信息，我們拭目以待
OPPOX2標準版采用4800萬主攝，1200萬焦平面(IMX708)，1300萬像素垂直長焦三攝方案，8GBLPDDR4x內(nèi)存，Z軸線性馬達以及IP54防水防塵支持。 鄭重聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。
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