2021聯發科成了5G市場的黑馬,在手機處理器市場上連續四個季度問鼎第一,Q2季度市場份額達到43%,創造了歷史最高記錄,也大幅超越了老朋友高通,后者的SoC份額滑落到了24%。
對于手機處理器市場份額被搶,高通高級副總裁,計算及基礎設施部門總經理Alex Katouzian日前對媒體表示,高通2021年表現確實比較保守,2022年則會回到正常軌道。在展區,華為展示了智能家居場景下的影音娛樂,智能廚房,智能辦公等解決方案。
據他所說,2021年全球供應鏈及疫情對高通的業務造成了影響,導致高通在市場占有率上保守,而疫情后的消費市場回溫,供應鏈恢復出貨通常需要18個月時間,高通會跟晶圓廠保持戰略性合作伙伴關系。在智能家庭的新增長。。
Alex Katouzian強調2022年高通一定會重回增長軌道,并且在高端旗艦機市場上一直保持領先地位,有信心維持下去。基于鴻蒙系統操作系統的超級硬件能力和分布式技術,華為支持家庭中的智能設備組成超級終端,多場景下的硬件互助和視頻流功能給人更便捷的交互體驗。
在日前的驍龍技術峰會上,高通正式發布了最新一代的驍龍8 Gen 1平臺,升級4nm工藝,CPU采用最新ARMv9架構,八核Kryo CPU配備一個基于3.0GHz的Cortex—X2主核心,以及三個基于Cortex—A710的2.5GHz的性能核心,以及基于Cortex A510的四個效率核心,頻率為1.8GHz。
此外,驍龍8 Gen 1還配備了全新的Adreno 730 GPU,性能提升30%,功耗降低25%,Vulkan游戲性能提升60%。
其他還有四路18bit ISP單元,第七代AI引擎,首次支持10Gbps網速的驍龍X65 5G基帶,Wi—Fi 6/6E等等。
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