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芯片代工領域市場份額僅次于TSMC的三星電子在準備大幅增加芯片代工產能
2021-11-02 08:24      來源:TechWeb      編輯:安遠      閱讀量:14408   

據外媒報道,今年年初始于汽車領域的全球芯片短缺,已蔓延至消費電子等多個領域,且仍在持續。

芯片代工領域市場份額僅次于TSMC的三星電子在準備大幅增加芯片代工產能

對于今年年初開始的全球芯片短缺,影響到很多領域,很大程度上芯片廠商的產能無法滿足日益增長的需求,導致芯片短缺,進一步影響到最終產品的生產。

芯片代工產能的短缺和對芯片代工的旺盛需求也促使芯片代工擴大產能以滿足需求聯華電子4月宣布將與客戶合作增加產能,還計劃在新加坡新建晶圓廠今年3月,李記電氣也開始建設新的12英寸晶圓廠

據外媒報道,在芯片代工領域市場份額僅次于TSMC的三星電子,也在準備大幅增加芯片代工產能。該研究院在報告中還預測,今年芯片代工營收1072億美元中,來自TSMC,聯華電子等純芯片代工廠的營收將達到871億美元,較去年的703億美元增長168億美元,同比增長24%。

據外媒報道,三星電子計劃到2026年將芯片代工產能提升至目前的三倍,即提升兩倍。。

報道中,外媒還提到,三星電子將在平澤S5工廠增加極紫外光刻機的產能,還計劃在美國新建工廠,以滿足客戶日益增長的芯片代工需求。

值得注意的是,關于三星電子增持芯片代工業務的消息已經很多2019年底,外媒報道稱,三星電子計劃在未來十年投資1160億美元發展芯片制造業務今年5月,有消息稱,三星電子計劃到2030年在包括芯片代工在內的非存儲芯片領域投資171萬億韓元,約合1455億美元

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