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R&D投資等相關問題的交流采訪廚衛電器等領域
2021-10-08 03:29      來源:中國網      編輯:白鴿      閱讀量:9778   

由于初始申報材料中的財務數據已經到期,需要補充更新,57家擬在科創板上市企業的審核狀態變更為暫停,中偉半導體股份有限公司就是其中之一。

003010記者注意到,中偉半導體最近幾天提交了首輪審核問詢的回復材料,進一步披露了品牌廠商的產品應用細分場景和銷售數據,并以產品線多領域覆蓋為經營策略,向標準瑞薩電子等國際巨頭發起挑戰。

但從R&D投資來看,中微半導體的R&D費用比例低于同行公司,2017年以來有三分之二的核心技術人員入職,入職前后與原單位的關系一直受到監管關注。

針對CFO沒有財務管理經驗的問題,中微半導體CFO兼秘書長武新元回應《科創板日報》記者稱,他擁有會計第二學位及相關財務經驗。

超過30%的募集資金投資于汽車級芯片。

Micro Semiconductor主要從事數模混合信號芯片和模擬芯片的研發,設計和銷售,致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業產品按應用領域分為家電控制芯片,消費電子芯片,電機及電池芯片和傳感器信號處理芯片

其中,家電控制芯片是傳統優勢領域,公司成立近20年來深耕,消費芯片和電機電池芯片是公司新的產品線和業績新的增長點。

其中,家電控制芯片主要應用于家用電器,廚衛電器等領域2020年末,該產品線8位MCU收入占比86.4%,而32位MCU等大資源芯片收入占比逐步提升,消費電子芯片主要應用于電動汽車儀表,高端消費產品,個人生活護理,無線充電等領域近三年發展迅速,營收占比從2018年的14.8%提升至2020年的33.8%

電機芯片和電池芯片主要應用于無刷電機,電池管理等領域,是微半導體的關鍵布局領域2020年開始發布業績,營收占比5.61%,傳感器信號處理芯片主要應用于水位傳感器,流量傳感器,光學傳感器等領域,近三年營收占比一直保持在2.5%左右

在客戶方面,中偉半導體在初始申報中宣稱已進入美的,小米,ATL,亞達等國內外品牌客戶的供應鏈,但上述終端品牌廠商的總營收僅占5%左右其中,公司向美的,格力等家電企業銷售家電控制芯片,小米,易家等企業主要銷售消費類電子芯片,ATL,TTI和小牛是馬達和電池芯片

公司在產品線布局和擴張上積極進取,不僅降低了整體運營風險,也有望受益于下游需求的擴張,帶動業績超預期一位行業投資者告訴《科創板日報》記者,RISC—V以其開源,指令集少的優勢,給了國產MCU追趕國際巨頭的機會,與德州儀器,瑞薩電子等國際巨頭相比,產品線的多領域覆蓋是公司做強做大的有效途徑

在本次募資項目計劃中,中微半導體將進一步延伸和拓展產品線招股書顯示,公司計劃發行不超過6300萬股,募集資金總額為7.29億元其中,1.94億元用于家電及工控用MCU芯片研發及產業化項目,1.33億元用于物聯網SoC及模擬芯片研發及產業化項目,2.83億元用于車級芯片研發項目,1.2億元用于補充流動資金

因為首席財務官沒有財務管理經驗

中偉半導體和中偉公司雖然同屬半導體行業,名稱相近,但兩者并無關聯截至記者發稿日,楊永,周燕,周菲分別持股37.35%,27.21%,4%,為公司前三大股東其中,楊勇是公司董事長,周燕是總經理,周燕和周菲是兄弟由于三人簽署了《科創板日報》,他們是公司的共同實際控制人

受益于產品應用領域的拓展和強大的市場需求,中國微領航近三年營收年均復合增長率為46.83%但R&D投資呈下降趨勢,近三年R&D費用率分別為14.26%,11.84%和8.75%,明顯低于工業公司平均值公司三年R&D投資合計8700萬元,產生主要收益的發明專利數為8項,略高于6000萬R&D費用和科創板要求的5項發明專利的最低值

截至2020年底,中微半導體擁有R&D員工113人,占員工總數的36.45%但R&D人員的學歷層次多為本科學歷,微學歷碩士及以上員工有19人,僅占員工總數的6.13%

微半導體相關負責人謝絕了《科創板日報》記者就科技創新屬性,R&D投資等相關問題的交流采訪。

在回復中,Micro—semiconductor解釋稱,R&D費用率低主要是由于公司以成都為R&D中心,以中,渝,京,滬,新等技術團隊為支撐的一中心多支撐的技術布局,部分非一線城市員工薪資水平相對較低。

003010記者注意到,該公司近75%的R&D費用都是員工工資,而口罩費,IP費,材料設備費占比很小此外,在三個R&D項目中,計劃用于R&D人員薪酬的資金總額為2.11億元,占募集資金總額的28.9%

但第一輪審計問詢回復材料進一步顯示,公司R&D人員近三年平均年薪分別為20.08萬元,24.74萬元,21.75萬元,同行業可比公司平均值分別為34.97萬元,35.86萬元,37.11萬元因為有些高管是全職或兼職

職從事研發工作,公司存在將相關高管薪酬根據其從事研發工作的情況全部或部分計入研發費用的情形。

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