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國產(chǎn)射頻芯片從2G走到5G生活因無線通信精彩
2021-10-05 05:48      來源:TechWeb      編輯:文輝      閱讀量:15704   

十年奮進(jìn)一路歌,砥礪前行求突破。

歷經(jīng)十年,再回首,方知行已遠(yuǎn),雖坎坷,收獲已滿滿。屬于國產(chǎn)射頻前端芯片的時代,宣告到來!

無線的世界,無限的世界,射頻芯片因無線電而生,生活因無線通信而精彩伴隨著無線通信應(yīng)用越來越廣泛,對射頻前端芯片的需求也越來越多,從5G手機(jī)到萬物互聯(lián),射頻前端芯片伴隨左右射頻前端芯片包括功率放大器,開關(guān),低噪聲放大器

01,國產(chǎn)射頻芯片從2G走到5G

寫此文章,向致力于中國射頻前端芯片發(fā)展的產(chǎn)業(yè)人和投資人表示最誠摯的敬意作為模擬芯片皇冠上的明珠,射頻前端芯片技術(shù)難度高,研發(fā)時間長,尤其是射頻PA技術(shù),長時間被國外所壟斷曾幾何時,中國射頻前端芯片研發(fā)人才幾乎一片空白,國內(nèi)資本對射頻前端芯片沒有概念,也沒有興趣中國射頻前端芯片在艱難中一步一步走來,成為國產(chǎn)芯片中最好的典范

通過十幾年的奮斗與堅持,國產(chǎn)射頻前端芯片從2G走到了5G,在技術(shù)上,從落后國外廠商到齊頭并進(jìn),讓中國射頻前端芯片從此有了信心。

middot,2G時代

中國移動在1995年正式開通GSM網(wǎng)絡(luò),2G通訊時代開始。

直到2004年,銳迪科成立才開啟國產(chǎn)射頻2G PA設(shè)計,也是國產(chǎn)射頻前端芯片零的突破銳迪科也成為了中國射頻前端芯片的黃埔軍校

2G時代,國產(chǎn)手機(jī)品牌有天語手機(jī),CECT手機(jī),首信手機(jī),夏新手機(jī),波導(dǎo)手機(jī),TCL手機(jī),科健手機(jī)等等2007年,天語手機(jī)在中國手機(jī)市場僅次于諾基亞,作為天語手機(jī)公司的董事長榮秀麗在2007年被評為 ,中國手機(jī)20年風(fēng)云人物,,2008年以42億元財富值位列《胡潤IT富豪榜》第11位

middot,3G時代

2008年第四季中國發(fā)放3G牌照,發(fā)放的3張3G牌照采用三個不同標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)電信業(yè)重組方案,3G牌照的發(fā)放方式是:新中國移動獲得TD-SCDMA牌照,新中國電信獲得CDMA2000牌照,中國聯(lián)通獲得WCDMA牌照

2010年6月,無錫中普微電子有限公司由兩位海歸回國創(chuàng)立,創(chuàng)始人曾工作于美國知名射頻芯片公司RFMD,推出了國內(nèi)第一顆量產(chǎn)3G PA產(chǎn)品,中普微通過3G PA產(chǎn)品在2014年實現(xiàn)銷售額近一億元,成為國內(nèi)當(dāng)時最大的射頻芯片公司后來,很多射頻前端芯片研發(fā)人才從這里走出

同樣是2010年6月,唯捷創(chuàng)芯在天津成立,主要研發(fā)中心放在上海投資人是天語手機(jī)公司的董事長榮秀麗,也是唯捷創(chuàng)芯的最大股東和實控人早些年前,手機(jī)行業(yè)每年都面臨射頻PA緊缺,主要供應(yīng)商為美國公司RFMD和Skyworks做過手機(jī)的人都知道射頻前端芯片的重要性,因此榮總投資了當(dāng)時資本市場并不看好的射頻前端芯片賽道,專注于2G,TD—SCDMA,WCDMA射頻PA芯片設(shè)計研發(fā)

middot,4G時代

2013年11月,中國移動正式發(fā)售4G手機(jī),距離在2010年的美國無線通信展上,HTC正式宣布其第一款4G手機(jī)mdash,mdash,HTC Evo 4G,已經(jīng)是3年以后。

2011年11月,慧智微電子有限公司在廣州成立,研發(fā)中心放在廣州和上海慧智微采用自主技術(shù)的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計射頻前端,開創(chuàng)了技術(shù)創(chuàng)新的先河

2012年8月,江蘇卓勝微在無錫成立,通過射頻開關(guān)和LNA正式進(jìn)入到射頻前端芯片領(lǐng)域。

2012年9月,昂瑞微的前身貴州中科漢天下電子有限公司成立,早期主要從事COMS射頻功率放大器和MEMS射頻濾波器/雙工器的研發(fā),后面進(jìn)入到砷化鎵射頻PA研發(fā)。

2015年5月,飛驤科技由上市公司國民技術(shù)有限公司無線射頻事業(yè)部拆分而獨(dú)立出來,成立深圳飛驤科技有限公司,正式成為一家專注射頻前端芯片和解決方案的公司。

2017年4月,銳石創(chuàng)芯在深圳成立創(chuàng)始人從美國Skyworks歸來,從事4G射頻PA研發(fā)

據(jù)當(dāng)時的行業(yè)統(tǒng)計,2017年中國射頻前端芯片銷售額僅20億左右,約占中國市場的10%,僅占全球市場的4%濾波器作為無源器件不在此統(tǒng)計范圍,國產(chǎn)濾波器占有率不到1%

middot,5G時代

日前,三大運(yùn)營商公布5G商用套餐,并于11月1日正式上線5G商用套餐2020年是中國5G元年,也是全球5G元年同年,國產(chǎn)5G射頻PA正式進(jìn)入市場

國產(chǎn)2G PA晚了國外近十年,國產(chǎn)3G PA比國外廠商晚6年,國產(chǎn)4G PA比國外廠商晚5年,而國產(chǎn)5G PA幾乎與國外廠商同年推出。

2019年,慧智微第一個推出國產(chǎn)5G UHB 高集成模組,2020年3月,搭載慧智微5G PA模組的首批OPPO K7x手機(jī)批量出貨。

2021年,唯捷創(chuàng)芯,昂瑞微,飛驤科技的Sub—3GHz分立Phase5N PA陸續(xù)在品牌手機(jī)上量產(chǎn)出貨。

02,國產(chǎn)射頻芯片從性能走到可靠性

一顆成熟的芯片需要走過三個階段:性能,一致性,可靠性。

國產(chǎn)芯片從性能追趕國外芯片開始,再到追求一致性,最后到芯片可靠性,可靠性是質(zhì)量管理體系的一個重要部分。

可靠性更可以理解為產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境,規(guī)定時間內(nèi)的性能保持能力性能與強(qiáng)度在使用過程中會慢慢降低,并且出現(xiàn)不可靠的問題,所以可靠性通過數(shù)理統(tǒng)計原理預(yù)測壽命與故障,從而倒逼來控制質(zhì)量

一顆IC芯片,除了設(shè)計,流片,封裝測試外,量產(chǎn)前需要做可靠性驗證正常完成一批可靠性實驗需要至少兩個月的時間,需要測試3批次的可靠性才算將產(chǎn)品可靠性驗證完成因此,可靠性測試也是一項耗時耗財?shù)拇蠊こ蹋彩切酒|(zhì)量保障中不可或缺的部分

可靠性是對產(chǎn)品耐久力的測量, 典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線來表示。

如上圖示意, 集成電路的失效原因大致分為三個階段:

middot,Region 被稱為早夭期, 這個階段產(chǎn)品的失效率快速下降,造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷,

middot,Region 被稱為使用期, 這個階段產(chǎn)品的失效率保持穩(wěn)定,失效的原因往往是隨機(jī)的,比如溫度變化等等,

middot,Region 被稱為磨耗期 這個階段產(chǎn)品的失效率會快速升高,失效的原因就是產(chǎn)品的長期使用所造成的老化等。

射頻前端芯片產(chǎn)品集成度越高,通過可靠性測試難度也越大,對設(shè)計,晶圓和封裝的要求就越高,但國產(chǎn)射頻前端芯片就這樣一個產(chǎn)品接著一個產(chǎn)品地走過來了。

伴隨著2014年MTK定義了phase2的射頻前端架構(gòu),GSM PA和天線開關(guān)SP16T被整合為TX Module, H/M/L三個頻段的線性PA被整合為MMMB PA。

2015年市場對載波聚合有需求,MTK推出phase3方案,將TX Module的SP16T變成DP18T開關(guān),同時將MMMB PA一分為二,一個Low Band,一個Middle/High Band。

2017年,市場對手機(jī)全面屏有需求TX Module和MMMB PA的輸出功率進(jìn)行提高,被業(yè)界稱為phase5方案

2020年,MTK推出Phase7Lite方案,在Sub—3GHz中,把主集的LNA整合到PAMiD里面,有了Low L—PAMiD和MH L—PAMiD,另外搭配n41 PAMiF。

性能只是射頻芯片產(chǎn)品的第一步,一致性可以通過測試來把控,可靠性才是終極目標(biāo)在國內(nèi)手機(jī)行業(yè),華為和OPPO對可靠性的要求是最高的,甚至高過三星手機(jī)華為和OPPO有完整的可靠性測試實驗室和測試設(shè)備,也有專門的第三方測試機(jī)構(gòu)配合多年前,行業(yè)客戶就有一個不成文的參考,只要華為和OPPO已經(jīng)采用的芯片,就可以直接導(dǎo)入供應(yīng)鏈

國產(chǎn)射頻5G PA,慧智微是第一家打入OPPO供應(yīng)鏈的在OPPO的射頻前端芯片供應(yīng)鏈里,國產(chǎn)射頻芯片還有卓勝微和唯捷創(chuàng)芯

國產(chǎn)射頻前端芯片就是在國內(nèi)手機(jī)大客戶的高標(biāo)準(zhǔn)和嚴(yán)要求下成長起來的,也和國產(chǎn)手機(jī)公司提供國產(chǎn)芯片機(jī)會與支持分不開的。

03,國產(chǎn)射頻芯片從配角走到主角

今年,國產(chǎn)射頻前端芯片將從2017年的銷售額20億元成長到120億元以上,已經(jīng)從配角成為了主角接下來,國產(chǎn)射頻前端芯片還會快速成長,未來5年,國產(chǎn)射頻前端射頻芯片銷售額將超過300億不用十年,國產(chǎn)射頻前端芯片將成為全球主導(dǎo)者

middot,從規(guī)模上

據(jù)市場消息,卓勝微預(yù)計在9月份發(fā)布5G NR PA模組,正式加入國產(chǎn)5G PA行列射頻PA是射頻前端芯片的主導(dǎo)者和技術(shù)制高點(diǎn),卓勝微加入國產(chǎn)5G PA行列,從規(guī)模上加強(qiáng)了國產(chǎn)射頻芯片的實力至此,國產(chǎn)射頻芯片從資金實力,研發(fā)人員數(shù)量,研發(fā)投入上與國外的差距越來越小

國產(chǎn)射頻芯片公司的規(guī)模在快速成長,先看卓勝微2021年上半年業(yè)績報告,實現(xiàn)營業(yè)收入23.59億元,同比增長136.48%,凈利潤為10.14億元,同比增長187.37%整體毛利率57.63%,較去年同期提高4.99%預(yù)計全年營業(yè)收入約50億元,現(xiàn)在市值1300億,這個市值與美國Skyworks和Qorvo相當(dāng)

再看唯捷創(chuàng)芯,在科創(chuàng)板已經(jīng)完成上市輔導(dǎo),不久將正式上市通過4G PA和5G NR PA產(chǎn)品,唯捷創(chuàng)芯在市場上有了很好的收獲,預(yù)計2021年營業(yè)收入將突破30億元,接近40億

最后談一下慧智微,根據(jù)企查查消息透露,7月份國家集成電路產(chǎn)業(yè)資金二期投資了廣州慧智微電子有限公司,伴隨著國家隊的加持以及慧智微營收大幅上升,僅次于唯捷創(chuàng)芯,公司實力大增公司規(guī)模從過去的幾十人到現(xiàn)在的幾百人,實現(xiàn)了跨越式發(fā)展慧智微上市條件已經(jīng)具備

在未來2年中國至少會有5家國產(chǎn)射頻PA上市公司其市值和規(guī)模總和,將成為世界第一

middot,從技術(shù)上

技術(shù)是芯片的根本,規(guī)模是芯片技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)國產(chǎn)射頻芯片的發(fā)展和超越,要落實到技術(shù)和研發(fā)人才上

中國芯片,不一定是中國技術(shù),很多國產(chǎn)芯片的IP來自國外公司芯片是一個全球化的合作產(chǎn)物,各自的技術(shù)匯合有助于芯片技術(shù)和芯片產(chǎn)品的快速發(fā)展

中國射頻芯片,一定是中國技術(shù)國產(chǎn)射頻芯片的IP都是自己開發(fā)的,一個技術(shù)接著一個技術(shù)的攻破,一個難點(diǎn)接著一個難點(diǎn)的解決,靠著研發(fā)人員不斷流片和迭代,中國射頻芯片技術(shù)的發(fā)展是用時間和努力換來的

從2G到5G,射頻芯片技術(shù)越來越難,射頻芯片產(chǎn)品越來越復(fù)雜,經(jīng)歷了10多年,終于在5G時代迎頭趕上做射頻芯片,要學(xué)會和時間做朋友

談到技術(shù),我不得不舉例慧智微5G UHB頻段的L—PAMiF集成度最高,也是最具挑戰(zhàn)的5G PA模組,非常考驗射頻芯片公司的綜合設(shè)計能力慧智微是國內(nèi)第一家量產(chǎn)5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組L—PAMiF,產(chǎn)品覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段,被OPPO和三星手機(jī)所采用

慧智微之所以取得成功,能夠在5G時代更快速地推出射頻前端產(chǎn)品,能夠追平國外廠家推出產(chǎn)品的速度,是主動策略思考和自主技術(shù)創(chuàng)新路線的結(jié)果。

middot,從產(chǎn)品上

2G,3G過去了,2G PA和3G PA已經(jīng)是國產(chǎn)射頻芯片公司的天下。

4G正在成為過去式,不管4G成為過去還是選擇留下,4G PA已經(jīng)被國產(chǎn)射頻芯片公司所主導(dǎo)。

5G正在來臨,國產(chǎn)射頻芯片公司與國外射頻芯片公司將在5G PA產(chǎn)品上一決高下可以從5G手機(jī)射頻前端方案來分析國產(chǎn)5G PA產(chǎn)品競爭力

1.高端方案:采用L—PAMiD和UHB L—PAMiF

2.經(jīng)濟(jì)方案:Sub—3GHz采用分立方案, phase2+phase5N PA+UHB L—PAMiF

L—PAMiD又分為Low L—PAMiD和MH L—PAMiD,這個產(chǎn)品目前國外廠家走在前面,除此之外,經(jīng)濟(jì)方案中的產(chǎn)品,國產(chǎn)射頻芯片完全可以替代,而且在品牌手機(jī)客戶端已經(jīng)逐漸替代。

實際上,成本導(dǎo)向的手機(jī)方案更傾向于第2種方案,器件選擇的自由度高,成本上更有吸引力如果這種趨勢沒有改變,那么國產(chǎn)射頻芯片已經(jīng)成為名副其實的主角

04,寫在最后

屬于國產(chǎn)射頻芯片的時代已經(jīng)到來,但射頻芯片大豐收的日子還遠(yuǎn)沒有到來。

國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)找到了舞臺,也看到了希望,可是更殘酷的競爭和市場洗禮在等待著每個國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)淬煉之后,便是強(qiáng)大

春天已來,夏天會在,秋天將更燦爛。

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