據韓國媒體TheElec報道，三星電子公司將為一家美國公司制造一條倒裝芯片FC—BGA封裝基板生產線生產線的位置不在美國目前主流的CPU和GPU都采用這種封裝形式制作好的硅片封裝在玻璃纖維復合材料制成的基板上，基板底部采用BGA規格，植錫后即可焊接在主板上
這條FC—BGA基板生產線總投資1.1萬億韓元，由三星汽車和美國芯片公司共同出資兩家公司于2021年9月達成此項合作，但外媒并未透露這家美國芯片公司的名稱
三星電機此前向英特爾提供FC—BGA基板用于生產民用處理器，但其向服務器CPU產品的供應非常少據外媒報道，日本公司Ibiden和Shinko Denki為英特爾服務器CPU提供了大部分FC—BGA基板三星汽車在美國的新生產線未來將主要生產服務器CPU用基板，以提升其在FC—BGA市場的影響力
IT之家了解到，三星電機FC—BGA基板年銷售額約5000億韓元TheElec表示，一旦新生產線投產，預計未來的銷量將是目前的三倍新生產線預計將在越南建設，三星汽車在那里的柔性印刷電路板RFPCB制造設備將被拆除，因為該公司計劃出售其RFPCB業務
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