SEMI日前公布最新版《全球半導體設備市場報告》報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環(huán)比增長5%，同比則大幅增長48%，創(chuàng)下歷史新高SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，HPC，AI與AIoT等新興科技應用對高端處理器與SoC需求不斷增長，帶動晶圓代工產(chǎn)能供不應求，進而推升半導體設備發(fā)展
報告顯示，中國大陸第二季度半導體設備出貨82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%，憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場。
韓國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三韓國第二季度半導體設備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長48%韓國第一季度半導體設備采購73.1億美元，創(chuàng)下歷史紀錄
中國臺灣第二季度半導體設備出貨50.4億美元，環(huán)比下降12%，同比則增長44%。
統(tǒng)計顯示，中國大陸，韓國，中國臺灣三地，半導體設備采購額達全球八成。
日本排名第四位，其半導體設備出貨金額為17.7億美元，環(huán)比增長7%，同比增長2%。
北美地區(qū)位居第五位，其半導體設備出貨金額為16.8億美元，環(huán)比增長25%，同比增長2%。
歐洲地區(qū)的半導體設備出貨最少，出貨金額僅有7.1億美元，環(huán)比增長22%，同比增長54%。
目前全球半導體需求有增無減，SEMI看好下半年全球半導體設備出貨依舊保持強勁增長。
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