在新冠肺炎疫情等多重因素影響下，芯片依然供不應求，不少制造業受到沖擊。
全球芯片短缺正在加劇。
在新冠肺炎疫情等多重因素的共同影響下，去年全球電子芯片的生產和供應開始出現供不應求的情況，這反過來又直接影響了許多依賴芯片的制造業，如汽車，通信，家電等。
由于芯片行業具有投資大，生產慢，風險高的特點，很多業內人士認為芯片荒短時間內難以緩解。
一個
日前，三星和韓國代工廠商Key Foundry通知客戶，將在今年下半年提高芯片代工價格，并計劃提高15%至20%與此同時，韓國芯片制造后階段的企業也在謀劃漲價策略根據消息顯示，部分包裝組裝公司將在9月提高服務價格
前幾天，TSMC剛剛決定明年調整代工價格，最高上調20%，明年一季度生效。
目前，TSMC約占全球芯片代工市場的一半，部分工藝的份額高達70%三星是全球第二大芯片代工企業TSMC和三星的漲價很可能會引發整個半導體行業和下游消費產品的漲價
對于漲價的原因，TSMC給出了市場供應不足，國內外市場投資，產能額外成本，供應鏈材料設備采購困難等原因。
可是，與買不起的漲價相比，買不起的芯片短缺是很多下游行業頭疼的大問題。
以芯片短缺的汽車行業為例從去年12月開始，芯片荒困擾了無數車企，到現在也沒有緩解，反而愈演愈烈
此前，通用汽車宣布，由于全球芯片短缺，計劃在不久的將來關閉負責生產雪佛蘭Bolt EV和Bolt EUV的工廠豐田還表示，由于零部件短缺，今年9月將削減40%的汽車產量
根據IHS Markit 8月發布的報告，芯片危機將使今年全球汽車產量減少630萬輛至710萬輛該機構預測，芯片短缺對整個汽車行業的影響將持續到2022年第一季度，并可能持續到第二季度，供應恢復將從明年下半年開始
二
既然芯片在現代制造業中扮演著如此重要的角色，而且從去年開始，全球應對芯片短缺的聲音就一直不絕于耳，為什么今年下半年芯片短缺的情況有所增加。
根據IHS Markit的分析，今年上半年半導體短缺主要集中在晶圓和前端產能，后端封裝測試工藝是目前面臨的另一個挑戰不少業內人士指出，今年6月以來東南亞新冠肺炎疫情反彈，對全球芯片生產產生了直接影響
近期，在封裝測試業務占全球市場份額近13%的馬來西亞，芯片制造行業受到疫情沖擊較大早在今年6月，馬來西亞就實施了嚴格的國家封鎖政策，芯片封裝測試行業被大量關停，部分芯片基地處于癱瘓狀態
同時，越南胡志明市宣布，從8月23日起加大防疫措施力度，9月15日前禁止人員外出英特爾，三星等企業在越南都有芯片制造企業或代工廠
此外，今年年初，美國芯片產業重鎮德州遭遇寒流，導致電力短缺，今年3月，日本汽車芯片制造商瑞薩電子有限公司的工廠發生火災，以及今年夏天德國西部發生的嚴重洪災，所有這些都讓全球芯片供應鏈變得緊張。
在供給端緊張的同時，從需求端來看，汽車，家電的數字化以及5G通信的普及，都導致芯片需求大幅增加。供不應求是當前芯片中的真實寫照
德國芯片制造商英飛凌科技此前表示，芯片短缺的前景并不樂觀，市場需要一段時間才能恢復供需平衡，目前的情況將持續到2022年。
英特爾CEO表示，半導體行業可能需要一到兩年的時間才能恢復供需平衡，全球芯片短缺可能會持續到2023年。
美國代工公司辛格認為，未來8到10年，全球芯片產業的產能必須翻倍，才能解決芯片荒的問題。
為了保證供應安全，全球各大芯片廠商都在加大對半導體芯片的投入英特爾計劃斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩家晶圓代工廠TSMC計劃未來三年投資1000億美元增加產能，三星計劃到2030年投資約1160億美元，進一步實現芯片生產多元化
此外，芯片供應短缺的危機讓世界各國意識到控制芯片供應鏈的重要性，紛紛布局越來越多的芯片產業鏈。
韓國政府表示，將在2030年前啟動一項4.5億美元的芯片產業發展計劃歐盟還準備投資500億歐元研發新一代芯片技術，構建完整的芯片生態系統，減少對外部供應的依賴
歷史上，周期性是半導體行業的基本屬性之一，其產能投入需要較長的前置時間，一般為1至2年有分析人士指出，當前，在數字經濟和智能應用的推動下，全球芯片產業正在啟動超級周期
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