今年7月，英特爾公布了最新的半導體制造工藝和先進封裝路線圖:預計4年內完成5個工藝節點的推廣，并在高NA EUV，3D—IC，小芯片，混合鍵合等領域提出新的戰略目標。
在公布路線的當天，雷鋒com對此做了深刻的解讀可是，這份顯示英特爾雄心的戰略路線圖仍有許多細節有待探索
最近幾天，在接受國外半導體媒體Semiconductor Engineering采訪時，英特爾高級副總裁兼技術開發部總經理Ann Kelleher進一步探討了英特爾的最新路線圖，并回答了許多戰略細節。
英特爾高級副總裁兼技術開發部總經理安凱萊赫
制作新路由需要6個月，現在是重命名節點的最佳時機
在英特爾發布的最新路線圖中，最引人注目的是工藝節點的命名更新，稱為英特爾7，英特爾4，英特爾3，英特爾18A和英特爾20A，而不是采用10納米和7納米的命名規則。
其實改變命名方式是為了消除英特爾乃至整個芯片行業的誤解凱萊赫表示，整個行業在節點命名上已經不再一致，如果仔細查閱相關論文，就能找到為什么英特爾10nm相當于TSMC 7nm的最佳答案
因此，我們必須考慮我們能做些什么，讓客戶更容易理解和權衡現在，當客戶再次看到我們的流程節點名稱時，他們可以做出更好的決策
今年3月，英特爾宣布了IDM2.0的愿景，并在過去半年花費大量精力制定了詳細的路線圖。
路線圖闡明了我們將如何重新獲得業績領先地位既然我們要遷移到IDM2.0，現在就是重命名的最佳時機凱萊赫還表示，目前公司重點在轉型升級，講解節點名稱不是重點
凱萊赫有信心，他終于可以重新獲得他在表演上的領先地位。
凱萊赫表示，首先，英特爾已經確定了項目路線，正在投入大量資金和研究，其次，英特爾的技術開發部門擁有世界一流的工程師，并正在轉向行業標準來提供設計支持。
去年底，英特爾宣布7nm技術的延遲讓業界大失所望，現在7nm又有了新的進展。
當時，我們在整體工藝開發和缺陷密度方面樹立了新的里程碑，并開始研究和簡化制造工藝我們在這個過程中增加了EUV的使用，今年我們可以從原來的版本切換到新版本凱萊赫說
在英特爾工藝路線圖中，計劃今年年底發布英特爾7，2022年投產英特爾4，2023年發布基于英特爾4的相關產品，英特爾3將于2023年下半年推出，2024年推出英特爾20A，隨后推出英特爾18A。
從一個節點到下一個節點，性能功耗比增益優于其他任何節點，可以在一定程度上彌補外部競爭標桿的時間差距可是，如果你想趕上并繼續前進，你需要向前邁一步有了這張可靠的路線圖，我們就能實現這一目標
為了保持EUV的競爭優勢，三年前決定投資高數值孔徑的EUV掩模對準器
在英特爾公布的邏輯路線圖中，連同工藝路線，英特爾將在2024年推出全新的晶體架構Ribbon FET。
帶狀FET是行業內Gate—全能的另一個名稱，有人稱之為Nanosheet或Nanoribbon，是繼FinFET之后的下一代晶體管架構在英特爾3之前，我們一直在使用FinFET，并將繼續改進工藝當英特爾20A實現后，我們將在與行業內其他產品大致相同的等效節點上使用RibbonFET凱萊赫這么說
作為IDM，英特爾引入Gate全能技術的時間晚于三星計劃在3nm工藝中引入Gate全能技術的時間在這方面，凱萊赫解釋說，基于內部優化，我們知道我們可以對FinEFT路線圖進行額外的改進，那么為什么不在過渡到新架構之前獲得這些好處呢在進入過渡階段之前，我們可以從現有的FinFET中獲得更多
由于晶體管架構的升級，芯片制造過程面臨著EUV和電源的問題英特爾如何解決這些問題凱萊赫在這次采訪中給出了答案
最近幾年來，EUV逐漸成熟，并廣泛應用于芯片制造，使得幾何圖形的圖案化變得更加容易在EUV發展初期，最關鍵的問題是能否實現多層圖案化如今，這一領域的進步已成為實現全面之門的關鍵驅動因素
除了上述問題，還必須根據功能區本身和要達到的高度來考慮堆疊高度，還必須考慮如何處理襯底及其隔離這些都是需要解決的問題我們有辦法應對挑戰，減少缺陷，并在一定時間內完成交付
凱萊赫還表示，英特爾在制造英特爾20A時，仍然可以使用TSMC的0.33數值孔徑的掩模對準器完成光刻，直到2025年才會使用與ASML合作開發的高數值孔徑的EUV。
"此外，我們還將混合EUV，高數值孔徑EUV等浸沒式和干式掩模對準器."
>事實上，英特爾對高數值孔徑 EUV 的關注在三年前已初現端倪 —— 同 ASML 探討下一代 EUV 光刻機并決定進行秘密投資。
高數值孔徑 EUV 能夠圖案化更小的幾何形狀和更小的間距，還可以延長雙圖案 EUV我們已經簽約了第一批設備我們沒有在 10nm，即 Intel 7 上使用 EUV，但將在 Intel 4 制造過程中使用 EUV 光刻機
我們希望在向前發展的過程中，能夠保持 EUV 的領先優勢。
在電源方面，英特爾則是采用一項創新技術 PowerVia 這項供電技術能夠從晶圓背面提供電力，為晶圓正面騰出更對空間，不會對功率造成影響
改變合作方式，提供點菜服務
獲得客戶信任是英特爾向 IDM2.0 升級的重要一步，因此英特爾將如何處理同其他企業的關系也備受關注此次對話中，Kelleher 表示，英特爾改變了與設備供應商，材料供應商和 EDA 供應商的合作方式
設備供應商已經取得很多被行業檢驗的成功經驗，因此我們不需要再在設備上做創新有可能的情況下，我們要從生態系統中汲取最好的經驗，以便于我們能夠集中資源在我們擅長且領先的領域做出創新
此外，我們在風險評估方面做了很多工作通過風險評估，我們可以決定需要制定哪些類型的應急計劃以及為計劃準備的時間
而在將為客戶提供服務的方式上，Kelleher 表示，英特爾正試圖在給定的時間為客戶提供盡可能好的產品。
我們更像是一個可以點菜的菜單而不是固定的菜單我們的設計，制造封裝團隊就如何在未來做出最好的產品進行了大量積極的討論，發現實現之一目標的方法有很多，供應鏈本身也變得更加復雜接下來我們將根據特定產品及其特定功能，討論如何使用最佳的制造工藝和供應鏈實現這一目標
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